창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ242 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.4KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ242 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ242 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| UWH1V330MCL1GS | 33µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 125°C | UWH1V330MCL1GS.pdf | ||
![]() | AT25256AW-SU27 | AT25256AW-SU27 ATMEL SOP8 | AT25256AW-SU27.pdf | |
![]() | 33362DW | 33362DW MOTOROLA SMD | 33362DW.pdf | |
![]() | TMS600-12 | TMS600-12 TRANSMETA BGA | TMS600-12.pdf | |
![]() | EKMM161VSN561MN40S | EKMM161VSN561MN40S NIPPON DIP | EKMM161VSN561MN40S.pdf | |
![]() | 05341-018 | 05341-018 AMI Call | 05341-018.pdf | |
![]() | L64007QC | L64007QC LSILOGIC SMD or Through Hole | L64007QC.pdf | |
![]() | C4Y-1.5R-10UH | C4Y-1.5R-10UH MITSUMI SMD | C4Y-1.5R-10UH.pdf | |
![]() | G4F-11123T-5VDC | G4F-11123T-5VDC OMRON SMD or Through Hole | G4F-11123T-5VDC.pdf | |
![]() | XC95144XL10TQ100I | XC95144XL10TQ100I XILINX TQFP100 | XC95144XL10TQ100I.pdf | |
![]() | IDT71V2556SA133BG | IDT71V2556SA133BG IDT BGA | IDT71V2556SA133BG.pdf | |
![]() | MDD21-16N1B | MDD21-16N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD21-16N1B.pdf |