창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM220KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ224 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ224 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32A7U3D121JW31D | 120pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 U2J 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32A7U3D121JW31D.pdf | |
![]() | ABLSG-30.000MHZ-D2Y-F-T | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-30.000MHZ-D2Y-F-T.pdf | |
![]() | AME1084-1.8 | AME1084-1.8 AME SMD or Through Hole | AME1084-1.8.pdf | |
![]() | GP60S-3922-FTW | GP60S-3922-FTW RCD SMD or Through Hole | GP60S-3922-FTW.pdf | |
![]() | 8-1393792-5 | 8-1393792-5 TECONNECTIVITY D2nSeries3ADPDT | 8-1393792-5.pdf | |
![]() | KBJ2005 | KBJ2005 PANJIT KBJ | KBJ2005.pdf | |
![]() | MR602-24S2R | MR602-24S2R NEC SMD or Through Hole | MR602-24S2R.pdf | |
![]() | FN3L42-T1B | FN3L42-T1B ZETEX SMD or Through Hole | FN3L42-T1B.pdf | |
![]() | DEHR33A471KQ1A(DE0705-959R471K 1KV) | DEHR33A471KQ1A(DE0705-959R471K 1KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | DEHR33A471KQ1A(DE0705-959R471K 1KV).pdf | |
![]() | MAX743MJE | MAX743MJE MAXIM DIP | MAX743MJE.pdf | |
![]() | 2SK875 | 2SK875 NEC TO-3P | 2SK875.pdf | |
![]() | VT6036 | VT6036 VIA QFP-128P | VT6036.pdf |