창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.2k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM2.2KBETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ222 | |
관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ222 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SF-1206F016-2 | FUSE BOARD MOUNT 160MA 1206 | SF-1206F016-2.pdf | |
![]() | YC164-FR-0728RL | RES ARRAY 4 RES 28 OHM 1206 | YC164-FR-0728RL.pdf | |
![]() | DC-WME-01T-JT-DB | BOARD DEV WI-ME MODULE JTAG | DC-WME-01T-JT-DB.pdf | |
![]() | TMP88PS42N | TMP88PS42N TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP88PS42N.pdf | |
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![]() | M66857FP | M66857FP MIT SSOP36 | M66857FP.pdf | |
![]() | RIAQ24-330J | RIAQ24-330J KOA SSOP | RIAQ24-330J.pdf | |
![]() | MTR09BFSBC-17IN | MTR09BFSBC-17IN LUCENT BGA | MTR09BFSBC-17IN.pdf | |
![]() | SS-350-A12W-C2T | SS-350-A12W-C2T MISAKI SMD or Through Hole | SS-350-A12W-C2T.pdf | |
![]() | RF060AA03 | RF060AA03 JOHANSON SMD or Through Hole | RF060AA03.pdf | |
![]() | DM54153J/883B | DM54153J/883B NSC DIP-16P | DM54153J/883B.pdf | |
![]() | 90-62-019 | 90-62-019 OKW SMD or Through Hole | 90-62-019.pdf |