창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ162 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.6KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ162 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ162 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | HM62256LFP-8T | HM62256LFP-8T HIT SOP | HM62256LFP-8T.pdf | |
![]() | 1806J1000221MCRE01 | 1806J1000221MCRE01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1806J1000221MCRE01.pdf | |
![]() | ADS7826IDRBR | ADS7826IDRBR TI QFN | ADS7826IDRBR.pdf | |
![]() | M2817A | M2817A ORIGINAL SMD or Through Hole | M2817A.pdf | |
![]() | GSB22121C | GSB22121C AMPHENOL SMD or Through Hole | GSB22121C.pdf | |
![]() | 1N4370AUR | 1N4370AUR Microsemi SMD | 1N4370AUR.pdf | |
![]() | STTA2002CT | STTA2002CT ST TO-220 | STTA2002CT.pdf | |
![]() | WN4245-68J | WN4245-68J TI BGA | WN4245-68J.pdf | |
![]() | ADOP07AJ/883 | ADOP07AJ/883 AD TO-99 | ADOP07AJ/883.pdf | |
![]() | 2211R-07G | 2211R-07G Neltron SMD or Through Hole | 2211R-07G.pdf | |
![]() | 3NE32300B | 3NE32300B ORIGINAL SMD or Through Hole | 3NE32300B.pdf | |
![]() | GXD35VB33RM10X12LL | GXD35VB33RM10X12LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXD35VB33RM10X12LL.pdf |