창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.2KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ122 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ122 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B41043A5338M | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41043A5338M.pdf | |
![]() | OP262ES | OP262ES AD SOP8 | OP262ES.pdf | |
![]() | PAL16L8B-MJ/883B | PAL16L8B-MJ/883B MMI DIP20 | PAL16L8B-MJ/883B.pdf | |
![]() | EP10K20RI208 | EP10K20RI208 ORIGINAL QFP | EP10K20RI208.pdf | |
![]() | TLP350(JAPAN) | TLP350(JAPAN) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP350(JAPAN).pdf | |
![]() | BCM53718A2+BCM5488SA*5+BCM5464RA+BCM5482 | BCM53718A2+BCM5488SA*5+BCM5464RA+BCM5482 Broadcom SMD or Through Hole | BCM53718A2+BCM5488SA*5+BCM5464RA+BCM5482.pdf | |
![]() | 1N5626JANTX | 1N5626JANTX Microsemi DO-4 | 1N5626JANTX.pdf | |
![]() | AME8850AEVAADJZ-3 | AME8850AEVAADJZ-3 AME DFN-8C | AME8850AEVAADJZ-3.pdf | |
![]() | QG6321 | QG6321 INTEL BGA | QG6321.pdf | |
![]() | NVD07UCD430 | NVD07UCD430 KOA SMD | NVD07UCD430.pdf | |
![]() | QLM9S470-209 | QLM9S470-209 NA SMD or Through Hole | QLM9S470-209.pdf | |
![]() | 54S03/BDB | 54S03/BDB TI CSOP | 54S03/BDB.pdf |