창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM100BETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ101 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ101 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB19200D0HEQCC | 19.2MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB19200D0HEQCC.pdf | |
![]() | MF-RLAB135-900 | MF-RLAB135-900 BOURNS DIP | MF-RLAB135-900.pdf | |
![]() | RBD-50V2R2ME3 | RBD-50V2R2ME3 ELNA DIP | RBD-50V2R2ME3.pdf | |
![]() | AD716R | AD716R AD SOP8 | AD716R.pdf | |
![]() | 3DJ9H | 3DJ9H CHINA SMD or Through Hole | 3DJ9H.pdf | |
![]() | CY2071ASL-187 | CY2071ASL-187 CYPRESS SOP8 | CY2071ASL-187.pdf | |
![]() | EUP7996A | EUP7996A EUTECH SOP8 | EUP7996A.pdf | |
![]() | IXTD3N60P | IXTD3N60P IXYS TO-220 | IXTD3N60P.pdf | |
![]() | MCR08MT1G********* | MCR08MT1G********* ON SOT223 | MCR08MT1G*********.pdf | |
![]() | 969484-1 | 969484-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 969484-1.pdf |