창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHFL9R10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR25JZHFL9R10 | |
관련 링크 | MCR25JZH, MCR25JZHFL9R10 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | Y16255K00000Q23W | RES SMD 5K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16255K00000Q23W.pdf | |
![]() | MB34_ R2 _10001 | MB34_ R2 _10001 PANJIT SSOP | MB34_ R2 _10001.pdf | |
![]() | DB3 SCR | DB3 SCR TI SMD or Through Hole | DB3 SCR.pdf | |
![]() | MAX5201 | MAX5201 MAXIM MSOP-8 | MAX5201.pdf | |
![]() | 30306(0272230306) | 30306(0272230306) BOSCH PLCC | 30306(0272230306).pdf | |
![]() | 1SS220-T2A | 1SS220-T2A NEC SMD or Through Hole | 1SS220-T2A.pdf | |
![]() | AT45DB021B-R | AT45DB021B-R ORIGINAL SMD or Through Hole | AT45DB021B-R.pdf | |
![]() | BSD12 | BSD12 PHILIPS CAN4 | BSD12.pdf | |
![]() | UCC70021D | UCC70021D TI SOP | UCC70021D.pdf | |
![]() | WIN117FBI-200B1 | WIN117FBI-200B1 WINTEGRA BGA | WIN117FBI-200B1.pdf | |
![]() | HC-T005 | HC-T005 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-T005.pdf | |
![]() | R8A77230AD400BG | R8A77230AD400BG RENESAS BGA | R8A77230AD400BG.pdf |