창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF82R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82.5 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM82.5BDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR25JZHF82R5 | |
관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF82R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MAL215943221E3 | 220µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 540 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | MAL215943221E3.pdf | |
![]() | LP049F23CDT | 4.9152MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP049F23CDT.pdf | |
![]() | RT0603WRE077K32L | RES SMD 7.32K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE077K32L.pdf | |
![]() | DP11H3015A15P | DP11 HOR 15P 30DET 15P M7*5MM | DP11H3015A15P.pdf | |
![]() | TPS61200DRCT | TPS61200DRCT TI SON-10 | TPS61200DRCT.pdf | |
![]() | 74ABT245BNSR | 74ABT245BNSR TI SOP5.2 | 74ABT245BNSR.pdf | |
![]() | LP2980AIM5X-3.3 / L00A | LP2980AIM5X-3.3 / L00A NATIONAL Sot-153 | LP2980AIM5X-3.3 / L00A.pdf | |
![]() | UCS6909 | UCS6909 ORIGINAL SMD or Through Hole | UCS6909.pdf | |
![]() | ICS502M-TP | ICS502M-TP ICS SOP-8 | ICS502M-TP.pdf | |
![]() | UDN2916A | UDN2916A ALL DIP | UDN2916A.pdf | |
![]() | SN75LBC173ADG4 | SN75LBC173ADG4 TI SMD or Through Hole | SN75LBC173ADG4.pdf | |
![]() | RNM-1515S/H | RNM-1515S/H RECOM DIPSIP | RNM-1515S/H.pdf |