창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF8060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 806 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM806BDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR25JZHF8060 | |
관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF8060 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RHEL81H473K1DBA03A | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 방사 0.157" L x 0.124" W(4.00mm x 3.15mm) | RHEL81H473K1DBA03A.pdf | |
![]() | VJ0603D8R2CXBAC | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2CXBAC.pdf | |
![]() | IXTX32P60P | MOSFET P-CH 600V 32A PLUS247 | IXTX32P60P.pdf | |
![]() | RMCF2010FT162R | RES SMD 162 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT162R.pdf | |
![]() | E16-01D | E16-01D Microchip SOIC-8 | E16-01D.pdf | |
![]() | CY7C425-25VI | CY7C425-25VI CRYESS SOJ | CY7C425-25VI.pdf | |
![]() | C3859-DP3-PLUG-CT-ASSY | C3859-DP3-PLUG-CT-ASSY JAE SMD or Through Hole | C3859-DP3-PLUG-CT-ASSY.pdf | |
![]() | 5264-02 R | 5264-02 R MOLEX SMD or Through Hole | 5264-02 R.pdf | |
![]() | C4370Y | C4370Y KEC SMD or Through Hole | C4370Y.pdf | |
![]() | LDS-32ST2-455 | LDS-32ST2-455 SCOTT SMD or Through Hole | LDS-32ST2-455.pdf | |
![]() | TLV2217-33MJB 5962-9583801QCA | TLV2217-33MJB 5962-9583801QCA TI SMD or Through Hole | TLV2217-33MJB 5962-9583801QCA.pdf | |
![]() | DKA30A-15 | DKA30A-15 MW SMD or Through Hole | DKA30A-15.pdf |