창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF75R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCR25JZHF75R0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF75R0 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF75R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385356160JII2B0 | 0.056µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385356160JII2B0.pdf | |
| ECS-110.5-18-20BQ-DS | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-110.5-18-20BQ-DS.pdf | ||
![]() | E2E-X2MF1-M1 | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2E-X2MF1-M1.pdf | |
![]() | 60T03GX BULK | 60T03GX BULK AP SMD or Through Hole | 60T03GX BULK.pdf | |
![]() | SG5841JDZ/DZ | SG5841JDZ/DZ FSC DIP8 | SG5841JDZ/DZ.pdf | |
![]() | BH9598 | BH9598 ROHM SOP | BH9598.pdf | |
![]() | MURD610T(U610T) | MURD610T(U610T) ON TO252 | MURD610T(U610T).pdf | |
![]() | MC44817BD/D | MC44817BD/D MOT SMD-16 | MC44817BD/D.pdf | |
![]() | 1N5028 | 1N5028 ON 5W | 1N5028.pdf | |
![]() | TLV824IDR | TLV824IDR TI SOP | TLV824IDR.pdf | |
![]() | NRSH681M10V8 x 11.5F | NRSH681M10V8 x 11.5F NIC DIP | NRSH681M10V8 x 11.5F.pdf | |
![]() | LMSP54HA-464 | LMSP54HA-464 MURATA SMD | LMSP54HA-464.pdf |