창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF66R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 66.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM66.5BDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF66R5 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF66R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 5MT 2.5 | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 5MT 2.5.pdf | |
![]() | NX3225SA-44.000MHZ-STD-CSR-1 | 44MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-44.000MHZ-STD-CSR-1.pdf | |
![]() | NLC453232T-120K-PF | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 600 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | NLC453232T-120K-PF.pdf | |
![]() | SC54B-820 | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 600 mOhm Max Nonstandard | SC54B-820.pdf | |
![]() | RL1218-331-R | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 1.25A 366 mOhm Max Radial | RL1218-331-R.pdf | |
![]() | LB18360SB | LB18360SB NA SOP14 | LB18360SB.pdf | |
![]() | MC74FST3384DTR2 | MC74FST3384DTR2 ON TSSOP-24 | MC74FST3384DTR2.pdf | |
![]() | 19.600MHZ | 19.600MHZ NDK/ SMD | 19.600MHZ.pdf | |
![]() | C3216JB0J336MT000N | C3216JB0J336MT000N TDK SMD or Through Hole | C3216JB0J336MT000N.pdf | |
![]() | MB89623R-292 | MB89623R-292 FUJITSU QFP | MB89623R-292.pdf | |
![]() | MCP40D19T-103E/LT | MCP40D19T-103E/LT Microchip SC-70-5 | MCP40D19T-103E/LT.pdf | |
![]() | TYPE74HC00D | TYPE74HC00D PHL SMD or Through Hole | TYPE74HC00D.pdf |