창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF6493 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 649k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM649KBDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR25JZHF6493 | |
관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF6493 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FK161JO3 | MICA | CDV30FK161JO3.pdf | |
![]() | PMB6610R-V1.2/TR | PMB6610R-V1.2/TR INFINEON SSOP-20 | PMB6610R-V1.2/TR.pdf | |
![]() | LM7171AIMNOPB | LM7171AIMNOPB NSC 95TUBESO8 | LM7171AIMNOPB.pdf | |
![]() | MC14536BFEL | MC14536BFEL ON SOP16 | MC14536BFEL.pdf | |
![]() | M1733 | M1733 MIT SOP10 | M1733.pdf | |
![]() | VI-234-CV | VI-234-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-234-CV.pdf | |
![]() | 225506015641PHY | 225506015641PHY PHYCOMP SMD or Through Hole | 225506015641PHY.pdf | |
![]() | MMBZ4627-V-GS08 | MMBZ4627-V-GS08 Vishay SOT23 | MMBZ4627-V-GS08.pdf | |
![]() | 052991-0308 | 052991-0308 molex SMD or Through Hole | 052991-0308.pdf | |
![]() | 74LS06 | 74LS06 TI SMD | 74LS06 .pdf | |
![]() | 87417F2-R | 87417F2-R WINBOND QFP | 87417F2-R.pdf | |
![]() | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G ZENTEL SMD or Through Hole | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G.pdf |