창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF4423 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 442k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM442KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF4423 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF4423 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841447404M | 0.47µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) | MKP1841447404M.pdf | |
![]() | ECS-400-18-5PXEN | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-400-18-5PXEN.pdf | |
![]() | TNPW04021K60BETD | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04021K60BETD.pdf | |
![]() | RK14J11R000H | RK14J11R000H ALPS SMD or Through Hole | RK14J11R000H.pdf | |
![]() | 2SC4428-T1 | 2SC4428-T1 NEC SMD or Through Hole | 2SC4428-T1.pdf | |
![]() | XC3S50-4TQG144C0974 | XC3S50-4TQG144C0974 XILINX QFP | XC3S50-4TQG144C0974.pdf | |
![]() | 1N4753A-DIP | 1N4753A-DIP ST DIP | 1N4753A-DIP.pdf | |
![]() | LN-G8-754 | LN-G8-754 NDK SMD or Through Hole | LN-G8-754.pdf | |
![]() | RTT024702FTH | RTT024702FTH Ralec SMD or Through Hole | RTT024702FTH.pdf | |
![]() | MV64460-B1-BDT-I133 | MV64460-B1-BDT-I133 MARVELL BGA | MV64460-B1-BDT-I133.pdf | |
![]() | TLP627-2(T) | TLP627-2(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP627-2(T).pdf | |
![]() | A3-2527-5 | A3-2527-5 HARRIS DIP-8 | A3-2527-5.pdf |