창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF3742 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 37.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM37.4KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF3742 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF3742 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SMB8J28CAHE3/52 | TVS DIODE 28VWM 45.4VC SMB | SMB8J28CAHE3/52.pdf | |
![]() | 445A23D14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23D14M31818.pdf | |
![]() | KTR18EZPF7874 | RES SMD 7.87M OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF7874.pdf | |
![]() | HRG3216P-1211-D-T1 | RES SMD 1.21K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1211-D-T1.pdf | |
![]() | SFR16S0002433FR500 | RES 243K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002433FR500.pdf | |
![]() | 0805H-4N7TJLC | 0805H-4N7TJLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805H-4N7TJLC.pdf | |
![]() | PY1112C-TR | PY1112C-TR STANLEY SMD or Through Hole | PY1112C-TR.pdf | |
![]() | CXA1421M | CXA1421M SONY SOP | CXA1421M.pdf | |
![]() | XCS30XLTQ144-3C | XCS30XLTQ144-3C XILINX TQFP | XCS30XLTQ144-3C.pdf | |
![]() | ESV3W | ESV3W ORIGINAL SMD or Through Hole | ESV3W.pdf | |
![]() | 225J 400V | 225J 400V CBB SMD or Through Hole | 225J 400V.pdf | |
![]() | RMW180N03FU7TB | RMW180N03FU7TB ROHM PSOP8 | RMW180N03FU7TB.pdf |