창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF3321 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.32KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF3321 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF3321 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CRM2512-JW-224ELF | RES SMD 220K OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-224ELF.pdf | |
![]() | CW010R6000KE73 | RES 0.6 OHM 13W 10% AXIAL | CW010R6000KE73.pdf | |
![]() | B32529C104J000 | B32529C104J000 EPCOS DIP | B32529C104J000.pdf | |
![]() | YV07 | YV07 ORIGINAL SMD or Through Hole | YV07.pdf | |
![]() | 1261E504L | 1261E504L BOMARINTERCONNECT CALL | 1261E504L.pdf | |
![]() | SK3-1A106MRB | SK3-1A106MRB ELN SMD or Through Hole | SK3-1A106MRB.pdf | |
![]() | MS3H8.192MH2 | MS3H8.192MH2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS3H8.192MH2.pdf | |
![]() | PI4S708PW | PI4S708PW PERICOM SOP | PI4S708PW.pdf | |
![]() | BA6712N | BA6712N ROHM ZIP | BA6712N.pdf | |
![]() | D8J1950F2140-60 | D8J1950F2140-60 cij SMD or Through Hole | D8J1950F2140-60.pdf | |
![]() | BYW95B-113 | BYW95B-113 NXP SMD or Through Hole | BYW95B-113.pdf | |
![]() | 2N3791. | 2N3791. ON TO-3 | 2N3791..pdf |