창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF2610 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM261BDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF2610 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF2610 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 715C30KTT19 | 190pF 30000V(30kV) 세라믹 커패시터 Y5U(E) 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 0.827" Dia x 1.142" L(21.00mm x 29.00mm) | 715C30KTT19.pdf | |
![]() | GGV18000 | 0.8 ~ 18pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole 0.312" Dia x 1.109" L (7.92mm x 28.17mm) | GGV18000.pdf | |
![]() | FZT603 | FZT603 ZETZX SMD or Through Hole | FZT603.pdf | |
![]() | KA5L0308RYTDU | KA5L0308RYTDU FSC SMD or Through Hole | KA5L0308RYTDU.pdf | |
![]() | 27C512/BK | 27C512/BK MIT DIP-28 | 27C512/BK.pdf | |
![]() | NNCD6.8PH-T1-A | NNCD6.8PH-T1-A NEC SOT-353 | NNCD6.8PH-T1-A.pdf | |
![]() | BD3443FS | BD3443FS ROHM SSOP-20 | BD3443FS.pdf | |
![]() | 100UH M(GLFR2010T101MLR) | 100UH M(GLFR2010T101MLR) TDK SMD or Through Hole | 100UH M(GLFR2010T101MLR).pdf | |
![]() | BCM5238UA2KQM P12 | BCM5238UA2KQM P12 BROADCOM QFP | BCM5238UA2KQM P12.pdf | |
![]() | JWFI2012AR18 | JWFI2012AR18 JW SMD | JWFI2012AR18.pdf | |
![]() | 715P472912LA3 | 715P472912LA3 VISHAY DIP | 715P472912LA3.pdf | |
![]() | NDC652AP | NDC652AP FAI SMD or Through Hole | NDC652AP.pdf |