창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF2550 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM255BDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF2550 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF2550 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MCS04020D1503BE100 | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D1503BE100.pdf | |
![]() | RCL12256K34FKEG | RES SMD 6.34K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12256K34FKEG.pdf | |
![]() | DP11SHN20A30P | DP11S HOR 20P NDET 30P M7*5MM | DP11SHN20A30P.pdf | |
![]() | 1-822473-1 | 1-822473-1 AMP SMD or Through Hole | 1-822473-1.pdf | |
![]() | P5DF072EHN/T0PD409 | P5DF072EHN/T0PD409 NXP SOT617 | P5DF072EHN/T0PD409.pdf | |
![]() | 55701 | 55701 MURR null | 55701.pdf | |
![]() | RC0805 F 100KY | RC0805 F 100KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 F 100KY.pdf | |
![]() | SC16C2550BIB48,128 | SC16C2550BIB48,128 PH SMD or Through Hole | SC16C2550BIB48,128.pdf | |
![]() | GZ2012D000T(0805-0R) | GZ2012D000T(0805-0R) ORIGINAL SMD or Through Hole | GZ2012D000T(0805-0R).pdf | |
![]() | BD9759MW-E2 | BD9759MW-E2 ROHM BGA | BD9759MW-E2.pdf | |
![]() | TS27M2BID | TS27M2BID ST SO-8 | TS27M2BID.pdf | |
![]() | BF459 # | BF459 # ORIGINAL TO | BF459 #.pdf |