창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF1433 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 143k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM143KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF1433 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF1433 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-12.000MHZ-AR-E-T3 | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-12.000MHZ-AR-E-T3.pdf | |
![]() | MCR004YZPF1101 | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/32W 01005 | MCR004YZPF1101.pdf | |
![]() | Y1746200R000T0L | RES SMD 200OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1746200R000T0L.pdf | |
![]() | 768143391GP | RES ARRAY 7 RES 390 OHM 14SOIC | 768143391GP.pdf | |
![]() | UPD65006-442 | UPD65006-442 NEC QFP | UPD65006-442.pdf | |
![]() | M5M418165BTP-8 | M5M418165BTP-8 MITSUBIS TSOP | M5M418165BTP-8.pdf | |
![]() | Q7006R5 | Q7006R5 CENTRAL SMD or Through Hole | Q7006R5.pdf | |
![]() | TC1410COA713 | TC1410COA713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1410COA713.pdf | |
![]() | C2012JB0J226M125AB | C2012JB0J226M125AB TDK SMD or Through Hole | C2012JB0J226M125AB.pdf | |
![]() | US112SL-6 | US112SL-6 UTC/ TO-220 | US112SL-6.pdf |