창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF1303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM130KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF1303 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF1303 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210CRE07130RL | RES SMD 130 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07130RL.pdf | |
![]() | CHIPPAC | CHIPPAC CSI SOP-8 | CHIPPAC.pdf | |
![]() | 650B043MF | 650B043MF ELE SMD or Through Hole | 650B043MF.pdf | |
![]() | CSS10.003OHM-5% | CSS10.003OHM-5% IRC-B SMD or Through Hole | CSS10.003OHM-5%.pdf | |
![]() | SN54S51J | SN54S51J TI SMD or Through Hole | SN54S51J.pdf | |
![]() | UT12002 | UT12002 UMEC SMD or Through Hole | UT12002.pdf | |
![]() | 0165805BT3C | 0165805BT3C IBM TSOP | 0165805BT3C.pdf | |
![]() | MN662784SA | MN662784SA TECHNICS SMD or Through Hole | MN662784SA.pdf | |
![]() | LH080M1800BPF-2235 | LH080M1800BPF-2235 YA SMD or Through Hole | LH080M1800BPF-2235.pdf | |
![]() | LM317MADTRK | LM317MADTRK ON SOT-252 | LM317MADTRK.pdf | |
![]() | RCP30D | RCP30D MIC/SEP/LD/HYG DIP | RCP30D.pdf | |
![]() | ECG009B-G TEL:82766440 | ECG009B-G TEL:82766440 WJ SMD or Through Hole | ECG009B-G TEL:82766440.pdf |