창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF1301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM1.30KBDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR25JZHF1301 | |
관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF1301 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
LSAHC001 | HINGE CLAMP ASSEMBLY | LSAHC001.pdf | ||
JCL0007 | JCL0007 JCL ZIP8 | JCL0007.pdf | ||
PMBT3906-T/R | PMBT3906-T/R PHILIPS SMD or Through Hole | PMBT3906-T/R.pdf | ||
STM VIPER12ADIP-E | STM VIPER12ADIP-E ST SMD or Through Hole | STM VIPER12ADIP-E.pdf | ||
TMP91C640N2167 | TMP91C640N2167 Toshiba SMD or Through Hole | TMP91C640N2167.pdf | ||
2SA673CTZ(PRFMD) | 2SA673CTZ(PRFMD) ORIGINAL NA | 2SA673CTZ(PRFMD).pdf | ||
GY862C10R | GY862C10R FUJI SMD or Through Hole | GY862C10R.pdf | ||
D789477GCA15 | D789477GCA15 NEC QFP | D789477GCA15.pdf | ||
STT130GK08B | STT130GK08B Sirectifier SMD or Through Hole | STT130GK08B.pdf | ||
B4500CR-5.0 | B4500CR-5.0 BAYLINEAR SOT89-3 | B4500CR-5.0.pdf | ||
EM440265-55 | EM440265-55 EMC SOJ | EM440265-55.pdf | ||
DI-6409-9 | DI-6409-9 HARRIS DIP | DI-6409-9.pdf |