창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF1271 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.27k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.27KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF1271 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF1271 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | GJM0225C1E7R7DB01L | 7.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E7R7DB01L.pdf | |
|  | 02153.15MXP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02153.15MXP.pdf | |
|  | GSOT05-HG3-08 | TVS DIODE 5VWM 16VC SOT23 | GSOT05-HG3-08.pdf | |
|  | SP381 | SP381 INFINEON SOP14 | SP381.pdf | |
|  | AT-C-26-8/8/W-5/R-R | AT-C-26-8/8/W-5/R-R ORIGINAL SMD or Through Hole | AT-C-26-8/8/W-5/R-R.pdf | |
|  | 6190029-6 | 6190029-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6190029-6.pdf | |
|  | 9633-5E | 9633-5E MITSUMI SMD or Through Hole | 9633-5E.pdf | |
|  | HPI-125R5-3R3 | HPI-125R5-3R3 NEC/TOKIN SMD or Through Hole | HPI-125R5-3R3.pdf | |
|  | UPD70F3214GC | UPD70F3214GC NEC QFP | UPD70F3214GC.pdf | |
|  | FYD0H145ZF | FYD0H145ZF NEC/TOKIN DIP | FYD0H145ZF.pdf | |
|  | P8032AH-1 | P8032AH-1 INT DIP | P8032AH-1.pdf | |
|  | CR3PM-8ME | CR3PM-8ME Renesas TO-220F | CR3PM-8ME.pdf |