창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF1131 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.13k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM1.13KBDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR25JZHF1131 | |
관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF1131 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F27035ADR | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035ADR.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF6812V | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF6812V.pdf | |
![]() | Y00621K67000V0L | RES 1.67K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00621K67000V0L.pdf | |
![]() | NEC2733N | NEC2733N NEC SOP4 | NEC2733N.pdf | |
![]() | LM747TH/883 | LM747TH/883 NS CAN | LM747TH/883.pdf | |
![]() | SBM56,125VT5.6A | SBM56,125VT5.6A ORIGINAL SMD or Through Hole | SBM56,125VT5.6A.pdf | |
![]() | 151 CHA 0R7 BVLE TK055(0.7P) | 151 CHA 0R7 BVLE TK055(0.7P) TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 0R7 BVLE TK055(0.7P).pdf | |
![]() | W33565CH | W33565CH WINBOND SMD or Through Hole | W33565CH.pdf | |
![]() | RJ3-450VR47MG3 | RJ3-450VR47MG3 ELNA DIP | RJ3-450VR47MG3.pdf | |
![]() | MC68332GCAG20 | MC68332GCAG20 freescale TQFP144 | MC68332GCAG20.pdf | |
![]() | PMGD780SN | PMGD780SN NXP SOT363 | PMGD780SN.pdf | |
![]() | DO3340T-102M | DO3340T-102M AIC-TECH SMD | DO3340T-102M.pdf |