창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ9R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM9.1ERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ9R1 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ9R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8GEYJ182V | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ182V.pdf | |
![]() | SLPS4025-3R3M-N | SLPS4025-3R3M-N CHILISIN SMD | SLPS4025-3R3M-N.pdf | |
![]() | RD11ES-T4 AB1 | RD11ES-T4 AB1 NEC DO34 | RD11ES-T4 AB1.pdf | |
![]() | LMV1051SDX-BA | LMV1051SDX-BA NS 10LLP | LMV1051SDX-BA.pdf | |
![]() | RP318012 | RP318012 ORIGINAL DIP | RP318012.pdf | |
![]() | GBU8005-GBU810 | GBU8005-GBU810 ORIGINAL GBU | GBU8005-GBU810.pdf | |
![]() | DS310H-55B101M250 | DS310H-55B101M250 murata SMD or Through Hole | DS310H-55B101M250.pdf | |
![]() | ISPLSI LC51024MV-52F484-75I | ISPLSI LC51024MV-52F484-75I Lattlce BGA | ISPLSI LC51024MV-52F484-75I.pdf | |
![]() | M812P | M812P OKI SOP8 | M812P.pdf | |
![]() | XPC750ARX266PE | XPC750ARX266PE MOTOROLA BGA | XPC750ARX266PE.pdf | |
![]() | ML4876CRX | ML4876CRX FSC SMD or Through Hole | ML4876CRX.pdf | |
![]() | 295015010627100 | 295015010627100 MILL-MAX SMD or Through Hole | 295015010627100.pdf |