창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ623 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM62KERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ623 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ623 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55158R00BEEK | RES 158 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55158R00BEEK.pdf | |
![]() | HL-AC32604/1QBT | HL-AC32604/1QBT HI-LIGHT ROHS | HL-AC32604/1QBT.pdf | |
![]() | CDRH74-33UH | CDRH74-33UH HZ SMD or Through Hole | CDRH74-33UH.pdf | |
![]() | SAA65797 | SAA65797 ORIGINAL SMD | SAA65797.pdf | |
![]() | NH82801HBM,SLB9A | NH82801HBM,SLB9A INTEL BGA | NH82801HBM,SLB9A.pdf | |
![]() | A1001-Y | A1001-Y KEC SOT-89 | A1001-Y.pdf | |
![]() | MAX1554ETA+ | MAX1554ETA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1554ETA+.pdf | |
![]() | UPG2133T5B-E1 | UPG2133T5B-E1 NEC -8P | UPG2133T5B-E1.pdf | |
![]() | D138 .27805 0822 | D138 .27805 0822 TI MSOP | D138 .27805 0822.pdf | |
![]() | RS1CB-13-F | RS1CB-13-F DIODES DO-214AA | RS1CB-13-F.pdf | |
![]() | DCR1003SF16 | DCR1003SF16 DYNEX SMD or Through Hole | DCR1003SF16.pdf | |
![]() | FD900-18 | FD900-18 Mitsubishi/Powerex Module | FD900-18.pdf |