창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM56KERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ563 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ563 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EF500FO3 | MICA | CDV30EF500FO3.pdf | |
![]() | 77083334P | RES ARRAY 4 RES 330K OHM 8SIP | 77083334P.pdf | |
![]() | HHV1WSFR-73-100K | RES 100K OHM 1W 1% AXIAL | HHV1WSFR-73-100K.pdf | |
![]() | HMC327MS8GTR | RF Amplifier IC WLL, WLAN 3GHz ~ 4GHz 8-MSOP | HMC327MS8GTR.pdf | |
![]() | TVX2V220MCA | TVX2V220MCA NICHICON DIP | TVX2V220MCA.pdf | |
![]() | SGM2268 | SGM2268 SGMIC WQFN10 | SGM2268.pdf | |
![]() | W1263YH200 | W1263YH200 WESTCODE SMD or Through Hole | W1263YH200.pdf | |
![]() | 3CG31E | 3CG31E CHINA B-1 | 3CG31E.pdf | |
![]() | RM12WBP-4P(71) | RM12WBP-4P(71) HIROSE SMD or Through Hole | RM12WBP-4P(71).pdf | |
![]() | MBR2545STRL | MBR2545STRL GS TO-263 | MBR2545STRL.pdf | |
![]() | MAX17000ETGP | MAX17000ETGP MAXIM QFN-24 | MAX17000ETGP.pdf | |
![]() | LTC1181ACN | LTC1181ACN LT DIP | LTC1181ACN.pdf |