창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ3R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.3ERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ3R3 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ3R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF552K8700FHEB | RES 2.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K8700FHEB.pdf | |
![]() | 0527+ | 0527+ SEMTECH SOP-8 | 0527+.pdf | |
![]() | HM4100-5VDC | HM4100-5VDC HONGFA DIP | HM4100-5VDC.pdf | |
![]() | RCV336ACF-SVD(R6706-21) | RCV336ACF-SVD(R6706-21) ROCKWELL PLCC | RCV336ACF-SVD(R6706-21).pdf | |
![]() | CM3652 | CM3652 CAPELLA SMD | CM3652.pdf | |
![]() | TDH6301-I/SL | TDH6301-I/SL MICROCHIP SOP | TDH6301-I/SL.pdf | |
![]() | PDM31532LA10T | PDM31532LA10T PDGM SMD or Through Hole | PDM31532LA10T.pdf | |
![]() | S93C46D08 | S93C46D08 ST SOP8 | S93C46D08.pdf | |
![]() | IRD24 | IRD24 IR TO-252 | IRD24.pdf | |
![]() | RGL1J DO213AA | RGL1J DO213AA ORIGINAL SMD or Through Hole | RGL1J DO213AA.pdf | |
![]() | MT9D136G7/MT4C4001JDJ7 | MT9D136G7/MT4C4001JDJ7 MTC SIMM | MT9D136G7/MT4C4001JDJ7.pdf |