창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ364 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM360KERTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ364 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ364 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
293D336X5004B2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D336X5004B2TE3.pdf | ||
7A-16.9344MAAJ-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-16.9344MAAJ-T.pdf | ||
AIAP-03-332K | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 2.63 Ohm Max Axial | AIAP-03-332K.pdf | ||
RCP2512W11R0JEC | RES SMD 11 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W11R0JEC.pdf | ||
NS6W083B-H1 | NS6W083B-H1 NICHIA ROHS | NS6W083B-H1.pdf | ||
MC30632768KAA0 | MC30632768KAA0 EPS SMD or Through Hole | MC30632768KAA0.pdf | ||
EPM7064SLC84-15N | EPM7064SLC84-15N ALTERA SMD or Through Hole | EPM7064SLC84-15N.pdf | ||
BK22001502-M | BK22001502-M BrightKing LL-41 | BK22001502-M.pdf | ||
08FFS-SP-TF(LF)(SN | 08FFS-SP-TF(LF)(SN JST SMD or Through Hole | 08FFS-SP-TF(LF)(SN.pdf | ||
OB3386 | OB3386 OB SMD or Through Hole | OB3386.pdf | ||
FI-B1608-182MJT | FI-B1608-182MJT CTC SMD or Through Hole | FI-B1608-182MJT.pdf |