창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ2R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.7ERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ2R7 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ2R7 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BC846A-7-F | TRANS NPN 65V 0.1A SOT23-3 | BC846A-7-F.pdf | |
![]() | MNR18ERAPJ333 | RES ARRAY 8 RES 33K OHM 1606 | MNR18ERAPJ333.pdf | |
![]() | S29JL032H90BAI | S29JL032H90BAI SPANSION SMD or Through Hole | S29JL032H90BAI.pdf | |
![]() | RB3-50V3R3MF0 | RB3-50V3R3MF0 ELNA DIP | RB3-50V3R3MF0.pdf | |
![]() | P6AU-125ELF | P6AU-125ELF PEAK SIP4 | P6AU-125ELF.pdf | |
![]() | SL31541 | SL31541 SIPEX CAN | SL31541.pdf | |
![]() | Z0843006PSC Z80 | Z0843006PSC Z80 ZILOG SMD or Through Hole | Z0843006PSC Z80.pdf | |
![]() | BD82IBXM QV97 ES | BD82IBXM QV97 ES INTEL BGA | BD82IBXM QV97 ES.pdf | |
![]() | X20C05P | X20C05P XICOR DIP28 | X20C05P.pdf | |
![]() | CR32-2R00-FL | CR32-2R00-FL ASJ SMD or Through Hole | CR32-2R00-FL.pdf | |
![]() | CFPB-1CC-4W2W | CFPB-1CC-4W2W Copal SMD or Through Hole | CFPB-1CC-4W2W.pdf |