창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ2R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.4ERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ2R4 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ2R4 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2DR90WB01D | 0.90pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2DR90WB01D.pdf | |
![]() | ECS-200-20-30B-TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-30B-TR.pdf | |
![]() | AD8220BRMZ-R7 | AD8220BRMZ-R7 ADI SMD or Through Hole | AD8220BRMZ-R7.pdf | |
![]() | IDT71V016SA12PH. | IDT71V016SA12PH. IDT TSSOP44 | IDT71V016SA12PH..pdf | |
![]() | VEH-6V102MG10-R | VEH-6V102MG10-R LELON SMD or Through Hole | VEH-6V102MG10-R.pdf | |
![]() | MP8785ARZ | MP8785ARZ MP SOP | MP8785ARZ.pdf | |
![]() | 53HC08F | 53HC08F TI DIP | 53HC08F.pdf | |
![]() | F48-FWL | F48-FWL MAP SMD or Through Hole | F48-FWL.pdf | |
![]() | FT301AX6 | FT301AX6 MITSUBISHI Module | FT301AX6.pdf | |
![]() | MAX1081AEUP+T | MAX1081AEUP+T MAXIM TSSOP20 | MAX1081AEUP+T.pdf | |
![]() | STV8153 | STV8153 NXP SMD or Through Hole | STV8153.pdf |