창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.2MERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ225 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ225 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | S221K25X7RN6VJ5R | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | S221K25X7RN6VJ5R.pdf | |
| AM-28.224MAGQ-T | 28.224MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-28.224MAGQ-T.pdf | ||
![]() | SIT3808AC-DF-33EM-24.576000Y | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE | SIT3808AC-DF-33EM-24.576000Y.pdf | |
![]() | MMF022356 | A2A-06-C085C-500 STACKED ROSETTE | MMF022356.pdf | |
![]() | 3N06L13 | 3N06L13 Infineon TO-220 | 3N06L13.pdf | |
![]() | DS1000Z-50+T | DS1000Z-50+T MAXIM SOP8 | DS1000Z-50+T.pdf | |
![]() | 2SC1318A-R(TA) | 2SC1318A-R(TA) Panasonic TO-92 | 2SC1318A-R(TA).pdf | |
![]() | RLD65MPT7-00F | RLD65MPT7-00F ROHM SMD or Through Hole | RLD65MPT7-00F.pdf | |
![]() | USB8-B3.8 | USB8-B3.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | USB8-B3.8.pdf | |
![]() | BU7620MUV | BU7620MUV ROHM SMD or Through Hole | BU7620MUV.pdf | |
![]() | K5P2881BCA | K5P2881BCA SAMSUNG BGA | K5P2881BCA.pdf | |
![]() | 5D2-14 | 5D2-14 SEMITEC SMD or Through Hole | 5D2-14.pdf |