창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ133 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 13k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM13KERTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ133 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ133 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
LT5518AEUF | LT5518AEUF LT QFN | LT5518AEUF.pdf | ||
P15C162861 | P15C162861 MIC TSSOP | P15C162861.pdf | ||
PEB3040N V1.3 | PEB3040N V1.3 SIEMENS PLCC | PEB3040N V1.3.pdf | ||
XG4H-6071 | XG4H-6071 OMRON SMD or Through Hole | XG4H-6071.pdf | ||
GMLI-160808-R10J | GMLI-160808-R10J MAGLAYERS O6O3 | GMLI-160808-R10J.pdf | ||
3112056 | 3112056 MURR SMD or Through Hole | 3112056.pdf | ||
PN5058 | PN5058 ORIGINAL SMD or Through Hole | PN5058.pdf | ||
RC0603FR-07866R | RC0603FR-07866R PHYCOMP n a | RC0603FR-07866R.pdf | ||
36A-P | 36A-P AT&T DIP-20 | 36A-P.pdf | ||
ECS-100AC-6.000MHZ | ECS-100AC-6.000MHZ ECS SMD or Through Hole | ECS-100AC-6.000MHZ.pdf | ||
EKXJ421ELL950MMN3S | EKXJ421ELL950MMN3S NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | EKXJ421ELL950MMN3S.pdf | ||
TDA6101A | TDA6101A PHILIPS ZSIP9 | TDA6101A.pdf |