창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM11KERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ113 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ113 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | HS50 16R F | RES CHAS MNT 16 OHM 1% 50W | HS50 16R F.pdf | |
![]() | 1454L | 1454L ORIGINAL QFN16 | 1454L.pdf | |
![]() | IHLP2520CZERR47M01 | IHLP2520CZERR47M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP2520CZERR47M01.pdf | |
![]() | XC3030-125PC84 | XC3030-125PC84 XC SMD or Through Hole | XC3030-125PC84.pdf | |
![]() | 86C785(Trio64V2/GX) | 86C785(Trio64V2/GX) S QFP | 86C785(Trio64V2/GX).pdf | |
![]() | C106D | C106D ON TO-126 | C106D .pdf | |
![]() | C77527003 | C77527003 INT SMD or Through Hole | C77527003.pdf | |
![]() | DSPIC30F4012-20E/S | DSPIC30F4012-20E/S MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F4012-20E/S.pdf | |
![]() | C5045 | C5045 SAY TO-3P | C5045.pdf | |
![]() | 16AS15HB1 | 16AS15HB1 ST DIP20 | 16AS15HB1.pdf | |
![]() | CDRH5D18BHPNP-0R6MC | CDRH5D18BHPNP-0R6MC NA SMD | CDRH5D18BHPNP-0R6MC.pdf | |
![]() | QCIXP1200GB... | QCIXP1200GB... INTEL BGA | QCIXP1200GB....pdf |