창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF86R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 86.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM86.6FRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF86R6 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF86R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | Y4485V0082BA9L | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y4485V0082BA9L.pdf | |
![]() | 335214B00035 | 335214B00035 AAVIDTHERMALLOY SMD or Through Hole | 335214B00035.pdf | |
![]() | 470KTM1005H325H | 470KTM1005H325H ORIGINAL SMD or Through Hole | 470KTM1005H325H.pdf | |
![]() | S809xxC | S809xxC ORIGINAL SOT-23-5SC-82AB | S809xxC.pdf | |
![]() | SPHE8202D-D-H | SPHE8202D-D-H SUNPLUS SMD or Through Hole | SPHE8202D-D-H.pdf | |
![]() | SIEMENS462 0082002.03 | SIEMENS462 0082002.03 ST QFP | SIEMENS462 0082002.03.pdf | |
![]() | NCP502SQ31T1G TEL:82766440 | NCP502SQ31T1G TEL:82766440 ON SC70-5 | NCP502SQ31T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2SK2520 | 2SK2520 FUJI TO-220F | 2SK2520.pdf | |
![]() | BFB1024HH | BFB1024HH DEL SMD or Through Hole | BFB1024HH.pdf | |
![]() | BA5810F | BA5810F ORIGINAL SOP | BA5810F.pdf | |
![]() | UPD178004GC-E18-3B9 | UPD178004GC-E18-3B9 NEC QFP80 | UPD178004GC-E18-3B9.pdf | |
![]() | TDA12072H/N1D00 | TDA12072H/N1D00 PHI SMD or Through Hole | TDA12072H/N1D00.pdf |