창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF8661 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM8.66KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF8661 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF8661 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | P4SMA6.8AHE3/5A | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC SMA | P4SMA6.8AHE3/5A.pdf | |
![]() | RTAX2000SL-1CQ352B 5962-0422106QXC | RTAX2000SL-1CQ352B 5962-0422106QXC ACTEL SMD or Through Hole | RTAX2000SL-1CQ352B 5962-0422106QXC.pdf | |
![]() | VC-3ROA50-1750 | VC-3ROA50-1750 FUJITSU SMD or Through Hole | VC-3ROA50-1750.pdf | |
![]() | UPD5702TU-EV24 | UPD5702TU-EV24 NEC/CEL SMD or Through Hole | UPD5702TU-EV24.pdf | |
![]() | QMV113ADI | QMV113ADI NORTEL DIP | QMV113ADI.pdf | |
![]() | 7263BK2M1/SBS | 7263BK2M1/SBS STM SOP | 7263BK2M1/SBS.pdf | |
![]() | JDFGCMEP-166.6286MHZ | JDFGCMEP-166.6286MHZ VI SMD or Through Hole | JDFGCMEP-166.6286MHZ.pdf | |
![]() | IMSG176S-40 | IMSG176S-40 INMOS DIP | IMSG176S-40.pdf | |
![]() | UPD1719G | UPD1719G NEC QFP-80 | UPD1719G.pdf | |
![]() | ENV57D51F1 | ENV57D51F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENV57D51F1.pdf | |
![]() | 88DX081-LKJ | 88DX081-LKJ MARVELL SMD or Through Hole | 88DX081-LKJ.pdf | |
![]() | MAX105ECS+ | MAX105ECS+ MAXIM QFP80 | MAX105ECS+.pdf |