창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF6490 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 649 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM649FRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF6490 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF6490 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | VJ1812A910KBBAT4X | 91pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A910KBBAT4X.pdf | |
|  | SYM53C895A | SYM53C895A LSI SMD or Through Hole | SYM53C895A.pdf | |
|  | NANOSMDC150 | NANOSMDC150 ORIGINAL SMD or Through Hole | NANOSMDC150.pdf | |
|  | TI6AK | TI6AK ORIGINAL BGA | TI6AK.pdf | |
|  | US4K80R | US4K80R ORIGINAL SMD or Through Hole | US4K80R.pdf | |
|  | TMP86M04 | TMP86M04 TMP DIP | TMP86M04.pdf | |
|  | MC9S12GC64CFU | MC9S12GC64CFU MOT TQFP80 | MC9S12GC64CFU.pdf | |
|  | UF1503S-T | UF1503S-T DIODES DO15 | UF1503S-T.pdf | |
|  | BH31SA2WGUT | BH31SA2WGUT ROHM SMD or Through Hole | BH31SA2WGUT.pdf | |
|  | SN74HC14PW(HA14) | SN74HC14PW(HA14) TI TSSOP14 | SN74HC14PW(HA14).pdf | |
|  | 20B1RS24W3.3LC | 20B1RS24W3.3LC MR DIP9 | 20B1RS24W3.3LC.pdf | |
|  | 16F716T-I/SO | 16F716T-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F716T-I/SO.pdf |