창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF3901 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.90KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF3901 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF3901 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-.327-12.5-34B-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-.327-12.5-34B-TR.pdf | |
![]() | ME7133PG | ME7133PG ME SMD or Through Hole | ME7133PG.pdf | |
![]() | 8953MP | 8953MP ORIGINAL SMD or Through Hole | 8953MP.pdf | |
![]() | MDG5X | MDG5X ORIGINAL SC70JW-8 | MDG5X.pdf | |
![]() | 8801CPCNG4V63=21SIEAPFR | 8801CPCNG4V63=21SIEAPFR TOSHIBA DIP64 | 8801CPCNG4V63=21SIEAPFR.pdf | |
![]() | R12P12D/P/X2 | R12P12D/P/X2 RECOM SIP-7 | R12P12D/P/X2.pdf | |
![]() | BI166411-A4 | BI166411-A4 BI SOP-8 | BI166411-A4.pdf | |
![]() | BWR-5/500-D24 | BWR-5/500-D24 DATEL SMD or Through Hole | BWR-5/500-D24.pdf | |
![]() | BB02-BK221-K03-1942B0 | BB02-BK221-K03-1942B0 GRADCONN SMD or Through Hole | BB02-BK221-K03-1942B0.pdf | |
![]() | PIC16F876-20I/S | PIC16F876-20I/S MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PIC16F876-20I/S.pdf | |
![]() | HIP50645D | HIP50645D HAR QFP | HIP50645D.pdf | |
![]() | PIC16F610-I/SL | PIC16F610-I/SL MICROCHIP SO14 | PIC16F610-I/SL.pdf |