창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF3650 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 365 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM365FRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZPF3650 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF3650 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7R1E475M085AB | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1E475M085AB.pdf | |
![]() | C917U750JZSDBAWL35 | 75pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U750JZSDBAWL35.pdf | |
![]() | 510GBB-BBAG | 125MHz ~ 169.999MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 26mA Enable/Disable | 510GBB-BBAG.pdf | |
![]() | CMF5510K700BERE | RES 10.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510K700BERE.pdf | |
![]() | NA56V1616AOT | NA56V1616AOT ASL SOP | NA56V1616AOT.pdf | |
![]() | 15-24-7101 | 15-24-7101 Molex SMD or Through Hole | 15-24-7101.pdf | |
![]() | 2SC5738 | 2SC5738 Son/Toshiba SOT-23 | 2SC5738.pdf | |
![]() | S5L9187A01-Q0 | S5L9187A01-Q0 SAMSUNG QFP80 | S5L9187A01-Q0.pdf | |
![]() | CA45 B 15UF 16V M | CA45 B 15UF 16V M TASUND SMD or Through Hole | CA45 B 15UF 16V M.pdf | |
![]() | 2SK1830(TE85LF) | 2SK1830(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1830(TE85LF).pdf | |
![]() | PM-IS24 | PM-IS24 HOLE SMD or Through Hole | PM-IS24.pdf | |
![]() | H4D-X,H4D-P | H4D-X,H4D-P ORIGINAL SMD or Through Hole | H4D-X,H4D-P.pdf |