창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF3301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM3.30KFRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZPF3301 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF3301 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RT0402CRE0713R3L | RES SMD 13.3OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0713R3L.pdf | |
![]() | Y174527R0000Q9L | RES SMD 27 OHM 0.02% 1/4W J LEAD | Y174527R0000Q9L.pdf | |
![]() | 57V161610ET-8I | 57V161610ET-8I HYUNDAI TSOP50 | 57V161610ET-8I.pdf | |
![]() | ESE58R61A | ESE58R61A PANASONIC SMD or Through Hole | ESE58R61A.pdf | |
![]() | BFG520BFS520BFG520 | BFG520BFS520BFG520 n/a SMD or Through Hole | BFG520BFS520BFG520.pdf | |
![]() | 16V330U | 16V330U AVXNEC SMD or Through Hole | 16V330U.pdf | |
![]() | 2N3904N | 2N3904N ORIGINAL TO-92 | 2N3904N.pdf | |
![]() | UEW-1.2 | UEW-1.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | UEW-1.2.pdf | |
![]() | EO1A49BF | EO1A49BF EPSON BGA | EO1A49BF.pdf | |
![]() | BU12101-06 | BU12101-06 ROHM SMD | BU12101-06.pdf | |
![]() | 74LVC1G125DBV | 74LVC1G125DBV TI SMD-5 | 74LVC1G125DBV.pdf |