창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF3300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM330FRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZPF3300 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF3300 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 302H50W222MY4 | 302H50W222MY4 JOH SMD or Through Hole | 302H50W222MY4.pdf | |
![]() | CV15WDC12-L801B-W | CV15WDC12-L801B-W ORIGINAL SMD or Through Hole | CV15WDC12-L801B-W.pdf | |
![]() | MPC862TZP66B | MPC862TZP66B ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC862TZP66B.pdf | |
![]() | BUZ325 | BUZ325 INF Call | BUZ325.pdf | |
![]() | EMPPC740LEBE4000 | EMPPC740LEBE4000 IBM CBGA | EMPPC740LEBE4000.pdf | |
![]() | 24AA515-I/SM | 24AA515-I/SM Microchip original pack | 24AA515-I/SM.pdf | |
![]() | DS1231S20 | DS1231S20 DALLAS SOP-16 | DS1231S20.pdf | |
![]() | SG615P2.0480MB:PURESN | SG615P2.0480MB:PURESN EPSONELECTRONICS SMD or Through Hole | SG615P2.0480MB:PURESN.pdf | |
![]() | K7A403601A-QC16 | K7A403601A-QC16 Samsung TQFP100 | K7A403601A-QC16.pdf | |
![]() | SCALER PNX5130EH/M2A/00 HBGA432 | SCALER PNX5130EH/M2A/00 HBGA432 TRIDENT SMD or Through Hole | SCALER PNX5130EH/M2A/00 HBGA432.pdf | |
![]() | HD6433726B-83F | HD6433726B-83F ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6433726B-83F.pdf |