창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF2552 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 25.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM25.5KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF2552 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF2552 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | 7M12020002 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12020002.pdf | |
|  | IRU3047 | IRU3047 IR SOP16 | IRU3047.pdf | |
|  | LT3946 | LT3946 LITEON 6SOT23 | LT3946.pdf | |
|  | 5102195J26 | 5102195J26 ORIGINAL BGA | 5102195J26.pdf | |
|  | XC2S300E-4FT256C | XC2S300E-4FT256C XILINX BGA | XC2S300E-4FT256C.pdf | |
|  | 21030G14 | 21030G14 MNDSPEED QFN | 21030G14.pdf | |
|  | N15827.R1 | N15827.R1 NVIDIA SMD or Through Hole | N15827.R1.pdf | |
|  | SM02B-BHSS- | SM02B-BHSS- JST SMD or Through Hole | SM02B-BHSS-.pdf | |
|  | HD74LS157FPEL-Q | HD74LS157FPEL-Q HITACHI SOP-16 | HD74LS157FPEL-Q.pdf | |
|  | R82DC3150Z360K | R82DC3150Z360K KEMET DIP | R82DC3150Z360K.pdf | |
|  | 24C01A(XHZ) | 24C01A(XHZ) MICROCHIP MSOP8 | 24C01A(XHZ).pdf | |
|  | MCL1608SR22MTF | MCL1608SR22MTF Sunlord SMD or Through Hole | MCL1608SR22MTF.pdf |