창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF16R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM16.5FRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF16R5 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF16R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 603-25-173JA4I8 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 603-25-173JA4I8.pdf | |
![]() | ELM453L(TA)-V | Optoisolator Transistor Output 3750Vrms 1 Channel 5-SOP | ELM453L(TA)-V.pdf | |
![]() | RT0805BRD0728R7L | RES SMD 28.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0728R7L.pdf | |
![]() | RCP1206B100RGEA | RES SMD 100 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B100RGEA.pdf | |
![]() | HHV1WSFR-73-20K | RES 20K OHM 1W 1% AXIAL | HHV1WSFR-73-20K.pdf | |
![]() | CW02CR3300JS70 | RES 0.33 OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02CR3300JS70.pdf | |
![]() | CIAPEM-08635/MA311/313/M5 | CIAPEM-08635/MA311/313/M5 HARRIS DIP40 | CIAPEM-08635/MA311/313/M5.pdf | |
![]() | DE28F800F3B90 | DE28F800F3B90 INTEL TSOP | DE28F800F3B90.pdf | |
![]() | 1206X335K250SNT | 1206X335K250SNT CapaxTech SMD | 1206X335K250SNT.pdf | |
![]() | M-TSOTLT2G5-3BAL15-DB | M-TSOTLT2G5-3BAL15-DB AGERE SMD or Through Hole | M-TSOTLT2G5-3BAL15-DB.pdf | |
![]() | CY27H01070WC | CY27H01070WC CYPRESS SMD or Through Hole | CY27H01070WC.pdf | |
![]() | TDA9818T/V1+118 | TDA9818T/V1+118 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9818T/V1+118.pdf |