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Rohm Semiconductor MCR18EZPF11R8

MCR18EZPF11R8
제조업체 부품 번호
MCR18EZPF11R8
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 11.8 OHM 1% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-MCR18EZPF11R8
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서MCR Series
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2224 (KR2011-KO PDF)
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Rohm Semiconductor
계열MCR
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)11.8
허용 오차±1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RHM11.8FRTR
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)MCR18EZPF11R8
관련 링크MCR18EZ, MCR18EZPF11R8 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통
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