창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF1102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM11.0KFRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPF1102 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF1102 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H152J080AA | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H152J080AA.pdf | |
![]() | 445C23G14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 30pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23G14M31818.pdf | |
![]() | CSX-750FHB12288000T | 12.288MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 3mA Standby (Power Down) | CSX-750FHB12288000T.pdf | |
![]() | E626 | E626 ORIGINAL SMD | E626.pdf | |
![]() | BT258-800R | BT258-800R PHI SMD or Through Hole | BT258-800R.pdf | |
![]() | L6229Q | L6229Q ST QFN | L6229Q.pdf | |
![]() | 2SA561 | 2SA561 ORIGINAL TO-92 | 2SA561.pdf | |
![]() | YG80C04 | YG80C04 FUJI TO-220 | YG80C04.pdf | |
![]() | CC1110DK-EM868/915 | CC1110DK-EM868/915 TI SMD or Through Hole | CC1110DK-EM868/915.pdf | |
![]() | L0612KKX7R9BN153 | L0612KKX7R9BN153 ORIGINAL SMD or Through Hole | L0612KKX7R9BN153.pdf | |
![]() | ECHU1H105JB9 | ECHU1H105JB9 PANAS SMD or Through Hole | ECHU1H105JB9.pdf | |
![]() | M36027FHPGP | M36027FHPGP RENESAS QFP | M36027FHPGP.pdf |