창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJSR056 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.056 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | 200/ +800ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJSR056 | |
| 관련 링크 | MCR18EZH, MCR18EZHJSR056 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LA30QS3004TI | FUSE CARTRIDGE 300A 300VAC/VDC | LA30QS3004TI.pdf | |
![]() | 416F24023ATT | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ATT.pdf | |
![]() | 250V4700UF | 250V4700UF HITACHI 65x105 50x120 | 250V4700UF.pdf | |
![]() | CS400-575B | CS400-575B F DIP-14 | CS400-575B.pdf | |
![]() | 74HC356D | 74HC356D PHILIPS SOP20 | 74HC356D.pdf | |
![]() | M28800CB90N6 | M28800CB90N6 ST TSOP | M28800CB90N6.pdf | |
![]() | 83464277 | 83464277 TI DIP14 | 83464277.pdf | |
![]() | WEDPN16M72V-12 | WEDPN16M72V-12 ORIGINAL PGA | WEDPN16M72V-12.pdf | |
![]() | CT0603K11G | CT0603K11G EPCOS SMD | CT0603K11G.pdf | |
![]() | HYB18TC256160BF-3SB | HYB18TC256160BF-3SB QIM BGA | HYB18TC256160BF-3SB.pdf | |
![]() | ALS30J222NT600 | ALS30J222NT600 BHC DIP | ALS30J222NT600.pdf |