창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJLR82 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.82 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHJLR82 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJLR82 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D300MXCAJ | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300MXCAJ.pdf | |
![]() | 02013J2R1BBSTR | 2.1pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J2R1BBSTR.pdf | |
![]() | 425F35E030M0000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35E030M0000.pdf | |
![]() | TDG62064AF | TDG62064AF TOS SOP | TDG62064AF.pdf | |
![]() | 2N184 | 2N184 MOT CAN | 2N184.pdf | |
![]() | SMT-1 | SMT-1 NTRAN SMD-2 | SMT-1.pdf | |
![]() | CR16-1502-FF | CR16-1502-FF ASJ SMD or Through Hole | CR16-1502-FF.pdf | |
![]() | T89C51RD2-RDTIM | T89C51RD2-RDTIM ATMELCORP SMD or Through Hole | T89C51RD2-RDTIM.pdf | |
![]() | P280CH05CJ0 | P280CH05CJ0 WESTCODE MODULE | P280CH05CJ0.pdf | |
![]() | MB40978P | MB40978P FUJITSU SMD or Through Hole | MB40978P.pdf | |
![]() | RB451F / 3C | RB451F / 3C ROHM SOT-323 | RB451F / 3C.pdf | |
![]() | GM231000-03 | GM231000-03 SAMSUNG DIP | GM231000-03.pdf |