창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJLR24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.24 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJLR24 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJLR24 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 572D107X96R3A2T | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 800 mOhm 0.126" L x 0.067" W (3.20mm x 1.70mm) | 572D107X96R3A2T.pdf | |
![]() | PTZ TE25 12B | PTZ TE25 12B ROHM 1808 | PTZ TE25 12B.pdf | |
![]() | XC61GN2302HP | XC61GN2302HP TOREX SMD or Through Hole | XC61GN2302HP.pdf | |
![]() | 8809CSNG4H99 | 8809CSNG4H99 TOSHIBA DIP | 8809CSNG4H99.pdf | |
![]() | TXDAC9764AR | TXDAC9764AR AD SOP28 | TXDAC9764AR.pdf | |
![]() | 74HC595/SN74HC595/ | 74HC595/SN74HC595/ NXP/IT SOPDIP | 74HC595/SN74HC595/.pdf | |
![]() | MAX532AEPE+ | MAX532AEPE+ MAX SMD or Through Hole | MAX532AEPE+.pdf | |
![]() | MTZJT-7224D | MTZJT-7224D ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-7224D.pdf | |
![]() | RQ5RW29BATR | RQ5RW29BATR RICOH SMD or Through Hole | RQ5RW29BATR.pdf | |
![]() | SLP-03V | SLP-03V JST SMD or Through Hole | SLP-03V.pdf | |
![]() | SSF10N60B | SSF10N60B ORIGINAL TO-3P | SSF10N60B.pdf | |
![]() | AT750-30DC | AT750-30DC ATMEL DIP | AT750-30DC.pdf |