창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ825 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM8.2METR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ825 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ825 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31G12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31G12M00000.pdf | |
![]() | Y008949R9000DR0L | RES 49.9 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y008949R9000DR0L.pdf | |
![]() | TCM1D475CSSR(20V4.7uF) | TCM1D475CSSR(20V4.7uF) DAEWOO C | TCM1D475CSSR(20V4.7uF).pdf | |
![]() | HN62321AFRK3 | HN62321AFRK3 N/A SOP | HN62321AFRK3.pdf | |
![]() | LB8503V | LB8503V ORIGINAL SMD or Through Hole | LB8503V.pdf | |
![]() | LC4128V-757128 | LC4128V-757128 ORIGINAL QFP | LC4128V-757128.pdf | |
![]() | 2SA1037K-R | 2SA1037K-R ROHM SOT-23 | 2SA1037K-R.pdf | |
![]() | MC3384DW | MC3384DW ORIGINAL SMD-24 | MC3384DW.pdf | |
![]() | LP2998MAE+ | LP2998MAE+ NSC SMD or Through Hole | LP2998MAE+.pdf | |
![]() | FT0110DN | FT0110DN FAGOR SMD or Through Hole | FT0110DN.pdf | |
![]() | HD64F2161BTE10 H8S/2161BV | HD64F2161BTE10 H8S/2161BV RENESAS QFP | HD64F2161BTE10 H8S/2161BV.pdf | |
![]() | CL-C0003-08PC-A | CL-C0003-08PC-A ORIGINAL PLCC | CL-C0003-08PC-A.pdf |