창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM820KETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ824 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ824 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CW02B12R00JE70HS | RES 12 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B12R00JE70HS.pdf | |
![]() | OPA2234UA/U | OPA2234UA/U BB/TI SOP-8 | OPA2234UA/U.pdf | |
![]() | FOD250LSDV | FOD250LSDV FSC DIP SOP | FOD250LSDV.pdf | |
![]() | DDB2U50N08W1R | DDB2U50N08W1R INFINEON AG-EASY1B-1 | DDB2U50N08W1R.pdf | |
![]() | ACBQ20B470K/470M | ACBQ20B470K/470M KOA SMD-20 | ACBQ20B470K/470M.pdf | |
![]() | TA48S018AF(T6L1,Q) | TA48S018AF(T6L1,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA48S018AF(T6L1,Q).pdf | |
![]() | N0339A | N0339A WESTCODE DIP | N0339A.pdf | |
![]() | XC56301GCBD | XC56301GCBD MOT SMD or Through Hole | XC56301GCBD.pdf | |
![]() | CH511H-40GP | CH511H-40GP ORIGINAL SOD323 | CH511H-40GP.pdf | |
![]() | ASP1050S | ASP1050S HP SMD or Through Hole | ASP1050S.pdf | |
![]() | ML62333TBG | ML62333TBG Mdc TO-92 | ML62333TBG.pdf | |
![]() | K4S561632N-UC75 | K4S561632N-UC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632N-UC75.pdf |