창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM68KETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ683 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ683 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0224003.HXW | FUSE GLASS 3A 250VAC 2AG | 0224003.HXW.pdf | |
![]() | ERA-8AEB364V | RES SMD 360K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB364V.pdf | |
![]() | ERHY0003601 | ERHY0003601 PHYCOMP 10000R | ERHY0003601.pdf | |
![]() | 0603J0500103JXT | 0603J0500103JXT SYFER SMD | 0603J0500103JXT.pdf | |
![]() | M44C892K | M44C892K TEMIC SOP-20L | M44C892K.pdf | |
![]() | LTC1054LCS8 | LTC1054LCS8 LT SOP8 | LTC1054LCS8.pdf | |
![]() | T492A105K015CS4 | T492A105K015CS4 KEMET SMD or Through Hole | T492A105K015CS4.pdf | |
![]() | AP2R803GMT-HF | AP2R803GMT-HF APEC DFN5x6 | AP2R803GMT-HF.pdf | |
![]() | NL565050T-390K-PF | NL565050T-390K-PF ORIGINAL SMD or Through Hole | NL565050T-390K-PF.pdf | |
![]() | S0GC2001472JR61 | S0GC2001472JR61 DALE SMD or Through Hole | S0GC2001472JR61.pdf | |
![]() | MX7530 | MX7530 MAX DIP | MX7530.pdf |