창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ432 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM4.3KETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ432 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ432 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | MBB02070C1153FC100 | RES 115K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1153FC100.pdf | |
![]() | T491X108M006AT | T491X108M006AT KEMET SMD or Through Hole | T491X108M006AT.pdf | |
![]() | TC7662BCPA | TC7662BCPA MIC DIP-8 | TC7662BCPA.pdf | |
![]() | TEESVC1A107M12R 10V100UF PB-FREE | TEESVC1A107M12R 10V100UF PB-FREE NEC SMD or Through Hole | TEESVC1A107M12R 10V100UF PB-FREE.pdf | |
![]() | 15492648 | 15492648 DELPHI con | 15492648.pdf | |
![]() | OVR-SH-205L-5VDC | OVR-SH-205L-5VDC OEG SMD or Through Hole | OVR-SH-205L-5VDC.pdf | |
![]() | UNL2003 | UNL2003 TI SOP | UNL2003.pdf | |
![]() | VFA4805MP-6W | VFA4805MP-6W MORNSUN DIP | VFA4805MP-6W.pdf | |
![]() | 0603 X5R 185 K 100NT | 0603 X5R 185 K 100NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 X5R 185 K 100NT.pdf |